【核心优势】
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高熔点，抗二次熔化：高达310℃的熔点设计，确保在后续的波峰焊或SMT回流焊（通常在250℃左右）过程中，先焊的连接点不会发生二次熔化，完美契合分步焊接工艺。
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卓越的高温热稳定性：特种高铅合金赋予焊点极强的耐高温强度与抗热冲击性能，在长期高温工作环境下不易产生蠕变或开裂，抗氧化寿命长。
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操作便捷，润湿性佳：内芯包裹高品质松香助焊剂，活性适中，无需额外添加助焊剂即可实现快速、均匀的上锡，有效减少飞溅与虚焊。
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焊点饱满，高可靠性：合金流动性好，焊后焊点光亮、牢固不脱落，具备优异的导电性与机械强度，满足高可靠性电子产品的严苛要求。
【应用领域】
广泛应用于需要分步焊接或长期在高温环境下工作的电子部件，包括但不限于：
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半导体与功率器件封装：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流桥及厚膜电路的引脚与基板焊接。
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耐高温电子元器件：高温保险丝、高熔点电阻、高温变压器、汽车发动机控制单元（ECU）及5G基站滤波器等。
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多级电子组装：先期组装工序，确保在后续过炉时焊点不脱落。
【使用方法】
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表面预处理：焊接前需将焊接件表面的氧化层及污垢清理干净，以确保高熔点锡丝的最佳润湿效果。
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温度设定：由于本品熔点高达310℃，建议使用功率在60W以上的电烙铁，并将烙铁温度设定在350℃-400℃之间。
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焊接操作：将烙铁头同时接触焊盘与引脚进行预热，随后将高熔点锡线送入焊点，待锡丝熔化并均匀铺展后，迅速移开锡线与烙铁。
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冷却定型：焊后需静置数秒，待焊点完全冷却固化后再移动工件，以确保焊点强度。
【规格与定制】
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常规线径：0.6mm - 3.0mm
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包装标准：10卷/箱（最低出货量为1卷）
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定制服务：支持多种高铅合金成分及特殊线径定制。
【联系我们】
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