• 极致微细，精密无界：突破传统拉丝工艺极限，稳定量产0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm及0.3mm超细规格，完美适配微型IC、高密度PCB及BGA返修等极限焊接场景。
• 3%高银配方，卓越性能：Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金赋予其极佳的导电率、热导率及机械强度。熔点约217℃，焊点饱满光亮，抗疲劳与抗跌落性能优异，有效杜绝虚焊与裂纹。
• 环保免洗，高效作业：采用低残留免洗型助焊剂，焊接过程不飞溅、低烟雾，焊后残渣极少且绝缘性好，无需繁琐的清洗工序，大幅提升生产效率。
• 高纯原料，卓越上锡：精选高纯度原材料，结合先进的连铸挤压与拉丝工艺，确保锡丝内部助焊剂100%连续无断芯，即使在难焊表面也能实现快速、均匀的上锡。

• 超细线径：0.1mm / 0.15mm / 0.2mm / 0.25mm / 0.3mm
• 包装标准：防静电卷装（如0.2kg/卷或根据需求定制）
• 定制服务：支持不同助焊剂类型（如免洗、水洗）及特殊线径定制。

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