【核心技术优势】

• 专利工艺，突破材料瓶颈：依托自主研发的专利技术，配合定制化生产设备与精密模具，成功攻克了锡铋共晶合金固有的脆性难题。通过优化合金组织，使其结构更加细小且成分高度均匀，显著提升了焊点的机械强度与拉伸韧性。
• 卓越性能，保障电气连接：在低熔点的基础上，全面提升了焊点的综合性能。不仅焊点表面光亮度高，且具备优异的电子导电率，确保高频信号传输稳定，满足高标准电子产品的可靠性要求。
• 精密智造，排线井然有序：在生产环节引入电脑微控强排收线技术，确保每一卷锡线排列整齐、平整圆滑，走线顺畅不缠结，大幅提升自动化焊接及手工操作的流畅度。

• 产品品牌：云泉
• 合金成分：Sn42% / Bi58%
• 固态熔点：138℃
• 推荐操作温度：220℃ - 240℃
• 产品直径：0.6mm ~ 2.0mm（多规格可选）
• 产品重量：200g / 500g
• 产品款式：松香芯 / 实芯（实芯款需配合助焊剂使用）
• 产品包装：10卷/盒
• 产 地：广东深圳

• 热敏感元器件封装：如LED灯带、液晶模块、温度控制元件、火灾报警器等无法承受高温的电子元器件焊接。
• 线路板二次封装：适用于PCBA的返修、补焊及分阶段焊接工艺，有效避免对已焊好元器件造成热冲击损伤。
• 精密电子手工焊接：适用于各类精密仪器、仪器仪表设备的手工烙铁焊接作业。

无铅低温焊锡丝，环保低温锡线，无铅低温焊接线，无铅低温焊丝，绿色低温锡丝，无铅低温锡丝，Sn42Bi58无铅锡线（锡铋合金）
锡铋共晶低温焊锡丝，无铅低温含铋锡线，环保无铅低温合金丝，锡基无铅低温焊锡线，138℃熔点无铅低温锡线，耐高温冲击低温焊锡丝
高导电率无铅低温锡线，焊点光亮无铅低温焊丝，抗拉伸低温无铅锡线，无铅低温免清洗锡线，热敏元器件无铅低温锡线
PCBA二次封装低温焊锡丝，LED灯带专用无铅低温锡线，液晶模块低温无铅焊丝，柔性FPC排线低温锡线，汽车低压模块无铅低温锡线
医疗器械精密低温焊丝，0.6mm无铅低温锡线，0.8mm无铅低温焊锡丝，1.0mm无铅低温锡线，松香芯无铅低温锡线
实芯无铅低温焊锡丝，RoHS认证无铅低温锡线，环保SGS低温焊锡丝，无卤素无铅低温锡线，符合REACH标准低温锡线