• 高熔点配方，无惧二次回流：得益于锡锑合金中形成的 SnSb 金属间化合物，产品具备卓越的高温耐受性。在经历二次回流焊或波峰焊的高温冲击时，焊点依然坚固不脱落、不重熔，彻底解决传统无铅焊料在高温下易失效的行业难题。
• 高机械强度，抗震抗疲劳：在满足无铅环保要求的同时，赋予了焊点极高的机械强度和抗拉伸韧性。即使在汽车引擎舱等高温且伴随强烈震动的极端工况下，依然能保持电气连接的长期可靠性。
• 卓越润湿性，低残留免洗：采用复合多组分活性助焊剂配方，出锡均匀且润湿性极佳。焊接过程中低烟、极少飞溅，焊后残留物少且绝缘电阻高，不仅焊点饱满光亮，还能有效避免对精密电路板的腐蚀。

• 产品品牌：云泉
• 合金成分：Sn88% / Sb12%
• 固态熔点：250~260℃
• 推荐操作温度：380℃ - 420℃
• 产品直径：0.6mm ~ 2.0mm（多规格可选）
• 产品重量： 500g
• 产品款式：松香芯 / 实芯（实芯款需配合助焊剂使用）
• 产品包装：10卷/盒
• 产 地：广东深圳

• 汽车与新能源电子：适用于发动机舱传感器、汽车控制模块、新能源电池包及线束等对耐温和抗震要求极高的部件焊接。
• 大功率与加热设备：适用于工业加热元件、大功率电源模块、配电柜及发热管等需要在高温环境下长期稳定工作的电子元器件焊接。
• 二次回流与航空航天：适用于PCBA的分阶段焊接、二次过炉封装，以及航空航天、军工等对焊点可靠性要求极为严苛的精密电子制造领域。

【温馨提示】

由于 Sn88Sb12 属于高熔点合金，焊接时需使用功率充足且温度稳定的烙铁或焊台。对于热容量较大的厚基板或大焊盘，建议提前对基材进行 100℃~150℃ 的预热处理，以减少热应力并确保焊锡充分润湿。