【核心优势】
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高纯原料,卓越润湿:采用云南纯锡精制,杂质极低,熔化后润湿性与流动性极佳,上锡快速且均匀。
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超强抗氧,锡渣极少:生产过程中加入足量抗氧化元素,抗氧化能力极强。出渣量仅为同类产品的1/7,大幅降低能耗与生产成本,减少不必要的浪费。
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焊点完美,高可靠性:焊点光亮、饱满、圆润,绝不拉尖、不桥接、不虚焊,确保电子元器件的长期稳定连接。
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权威资质,品质无忧:荣获国驰名商标“云泉”牌,作为电子锡焊料材料会员企业,品质与信誉双重保障,客户可百分百放心使用。
【应用领域】
广泛应用于有环保要求的各类产品,包括但不限于:电子产品、智能家电、汽车电子、工业电器、保险丝、灯饰及各类五金产品的PCB电路板焊接。
【规格与参数】
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常规包装:20KG/箱(一箱起批)
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产品熔点:227℃
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工作温度参考:
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常温焊接(一般PCB板):手浸炉参考温度 285℃±10℃,波峰炉参考温度 273℃±10℃。
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高温焊接(如烫掉锡包线等需顺便上锡的场景):工作温度需设定在 400℃ 以上。
【联系我们】
如需获取详细规格参数、产品报价或索取样品,欢迎随时联系我们的业务部或市场营销部,我们将为您提供专业的无铅焊接解决方案!
